TSMC sauterait l’étape du 10 nm pour lancer des circuits FinFET 7 nm d’ici la fin de l’année 2017.

Xilinx a commencé à collaborer avec le fondeur taiwanais TSMC pour la mise au point de la technologie FinFET 7nm adaptée à la fabrication de ses circuits logiques programmables. Une annonce qui semble confirmer l’intention de TSMC de sauter l’étape du 10 nm pour aller directement au 7 nm d’ici 2017.

Les deux sociétés travaillent également à la quatrième génération de la technologie d’empilage de puces CoWoS.