Comme Altera, Xilinx mixera technologie planaire et technologie FinFET pour ses futurs circuits logiques programmables, attendus pour l’an prochain. Xilinx lève un peu plus le voile sur sa prochaine génération de FPGA, baptisés UltraScale et fabriqués par TSMC. Au menu donc, des Virtex UltraScale pour le haut de gamme, partagés entre technologie planaire 20 nm et technologie FinFast 16 nm ; des Kintex UltraScale en 20 nm planaire pour le milieu de gamme ; et, dans le futur, des systèmes sur une puce Zynq eux aussi portés en 20 nm.
Au-delà des gains obtenus uniquement par le passage à une géométrie plus fine, les UltraScale bénéficient également d’avancées architecturales, ouvertement inspirées du monde des Asic. Les multiplicateurs des blocs DSP ont par exemple été étendus à 27×18 bits bits ; la future DDR4 sera désormais supportée ; la mise en cascade de blocs mémoires internes permet d’éviter les goulets d’étranglement dans le traitement de données ; les régions d’horloges sont plus localisées, ce qui facilite la synchronisation et limite la gigue et la consommation ; enfin, le logiciel de conception Vivado assure une meilleure utilisation des FPGA, avec comme objectif une utilisation à 90 % au moins de la puce. Les premiers échantillons commerciaux sont attendus pour 2014.
