Des lignes pilotes devraient voir le jour dès 2016-2017.

TSMC, numéro un mondial de la fonderie de silicium, a annoncé qu’il démarrerait la production en volume de semi-conducteurs à partir de wafers de silicium de diamètre 450 mm en 2018, selon notre confrère Digitimes. Des lignes pilotes devraient voir le jour dès 2016-2017.

TSMC a également fait savoir qu’il débutera la production en volume de puces utilisant la technologie à transistors verticaux FinFET pour le 20 nm.
Le groupe a précisé que pour le nœud technologique 10 nm, il envisage d’utiliser la lithographie aux UV extrêmes et qu’il étudie aussi la possibilité d’utiliser, également pour les masques, l’écriture directe à multiples faisceaux d’électrons.