Le japonais échantillonne une puce mémoire flash à structure verticale embarquant 512 Gbits répartis sur 64 couches.

Toshiba vient de lancer la production de sa toute dernière mémoire flash à structure verticale, une architecture baptisée BiCS chez le japonais et V-Nand chez d’autres comme Samsung.

Cette puce comprend pas moins de 64 couches de cellules mémoires TLC (triple-level cell, à trois bits par cellules donc) pour une capacité totale de 512Gbits.

Son échantillonnage a démarré ce mois-ci, et sa production en volume est prévue pour le second semestre 2017. Le japonais prévoit en outre de lancer en avril l’échantillonnage d’un module multipuce empilant seize de ces circuits dans un seul boîtier d’une capacité de 1To.