Le fabricant inaugure une technologie de test sans contact de ses circuits radiofréquences sur tranches : une première dans l’industrie. STMicroelectronics vient de faire aboutir le projet de recherche et développement UTAMCIC (UHF Tag Antenna Magnetically Coupled to Integrated Circuit), dirigé par une équipe italienne de ST et de l’Université de Catane. Les innovations réalisées permettent de contrôler et tester des tranches de silicium sans contact.
D’ordinaire, lors des tests et du tri des composants sur tranches, on utilise une carte-sonde reliée à un système de test automatique (ATE) et qui se déplace au-dessus de chaque puce, des sondes microscopiques établissant un contact avec les broches de test de la puce. La technologie de tri électromagnétique des tranches ou EMWS développée par ST supprime cette carte-sonde à contact. Chaque puce à tester embarque en effet une minuscule antenne qui permet au système ATE d’alimenter et de communiquer avec la puce par le biais d’ondes électromagnétiques.
“Ces tests sans contact améliorent la couverture des tests en vérifiant les fonctionnalités radiofréquences des circuits“, explique Alberto Pagani, l’un des développeurs de la technologie mise en œuvre. Bien évidemment, les circuits intégrés de type étiquettes intelligentes (RFID) figurent parmi les candidats les mieux désignés à cette technologie de test sans contact.
