Les deux américains préparent des mémoires Ram à interface HyperBus pour 2015.

Spansion s’est associé à Integrated Silicon Solutions (ISSI) afin de développer des circuits mémoires dits HypeRam, basés sur l’interface HyperBus à brochage réduit de Spansion.

L’objectif est de réunir sur un même bus des mémoires HyperFlash (déjà disponibles chez Spansion) et HyperRam afin de simplifier la conception et de réduire l’encombrement sur le circuit imprimé.

Les premières mémoires HyperRam sont escomptées pour le premier semestre 2015.