Ce substrat silicium sur saphir est dédié à la fabrication de circuits intégrés RF à hautes performances.

Soitec, spécialiste de la fabrication de plaques de silicium sur isolant, et Peregrine Semiconductor, fournisseur de circuits intégrés CMOS RF, viennent d’annoncer le lancement en production d’un substrat sur saphir dit Bonded SOS.
Ce substrat est notamment dédié à la fabrication de circuits intégrés RF UltraCMOS par Peregrine.

Dans la pratique, Soitec a opéré le transfert et le collage d’une fine couche de silicium monocristallin sur un substrat en saphir, ce qui a permis d’augmenter la mobilité des porteurs dans les transistors par rapport aux plaques SOS classiques.
Grâce à ce substrat, Peregrine pourrait améliorer jusqu’à 30% les performances des circuits intégrés qu’elle conçoit et fabrique.