Le sud-coréen réunit DRam, flash et contrôleur dédié dans un boîtier qui peut être empilé directement sur le processeur d’un smartphone.

Samsung vient de lancer la production en volume de son premier module mémoire ePoP, qui contient une DRam LPDDR3 de 3Go, une flash eMMC de 32Go et un contrôleur dédié.

Ces puces sont réunies dans un seul boîtier mesurant 15x15mm qui peut être empilé directement sur le processeur d’un smartphone par exemple, économisant ainsi un espace significatif sur le circuit imprimé.

D’autres modèles suivront à l’avenir, avec des densités et des performances différentes.