L’américain échantillonne son prochain processeur pour smartphones haut de gamme, un circuit gravé en technologie FinFET 7 nm.

Qualcomm a annoncé que le processeur de sa prochaine plateforme haut de gamme pour smartphones sera gravé en géométrie FinFET 7nm – vraisemblablement chez le fondeur taïwanais TSMC donc. Ce processeur, dont l’échantillonnage a débuté, sera associé au modem 5G X50 de l’américain. La plateforme concernée devrait être déployée dans des points d’accès à la fin de l’année et dans des téléphones portables au premier semestre 2019. De plus amples détails seront communiqués au dernier trimestre 2018.