Les derniers Mosfet en boîtiers LFPAK33 de la société supportent une température de jonction de +175 °C. NXP Semiconductors introduit une série de Mosfet encapsulés dans des boîtiers LFPAK33 de 3,3 x 3,3 mm, pour une hauteur de 0,85 mm.
A la différence des Mosfet traditionnels de dimensions similaires, les nouveaux venus supportent une température de jonction atteignant +175 °C. Il est ici fait appel à un clip de cuivre et à une technologie sans fils de bonding.

Au nombre de neuf, ces transistors affichent une tenue en tension de 25 V ou 30 V. Les résistances à l’état passant s’échelonnent quant à elles entre 2,8 mOhms (PSMN2R8-25MLC) et 13,6 mOhms (PSMN013-30MLC).
Au niveau de l’empreinte sur la carte et de l’inspection visuelle automatisée, les LFPAK33 sont compatibles avec les modèles en boîtiers QFN3333 et DFN3333.