La société lance une gamme de redresseurs bipolaires et Schottky dans un boîtier CFP à résistance thermique améliorée.

Pour les applications de puissance, Nexperia annonce une large gamme de redresseurs, bipolaires à jonction PN et Schottky. Ces composants sont encapsulés dans un boîtier de type CFP (Clip-bonded FlatPower), pour lequel l’usage d’un clip de cuivre et d’un dissipateur exposé ont permis de réduire la résistance thermique et d’optimiser le transfert de la chaleur dans l’environnement ambiant. Ce boîtier CFP se présente sous trois formes différentes : CFP3 (SOD123W), CFP5 (SOD128) et CFP15 (SOT1289), jusqu’à 15A. En particulier, le format CFP3 affiche une empreinte de moitié inférieure à celle du boîtier SMA de précédente génération.

 

Dans le détail, les redresseurs Schottky à tranchées de 40V/45V et 60V affichent une tension directe modérée et un faible courant inverse. Qualifiés AEC-Q101, ils fonctionnent jusqu’à une température de jonction de +175°C. Pour leur part, les redresseurs PN de 200 V et 400 V sont disponibles en deux versions : d’un côté les modèles standard, de l’autre les modèles rapides dont le temps de recouvrement n’excède pas 25ns. Ces composants seront exploités dans les convertisseurs DC-DC et les ponts redresseurs, comme diodes de roue libre, pour la protection contre les inversions de polarité… dans les applications automobiles, industrielles et grand public