Huit sociétés et instituts de recherche européens viennent de lancer un consortium baptisé Synaptic, supporté par le 7éme programme cadre européen, avec pour objectif de développer des méthodes et outils originaux pour la fabrication des puces en 32 nm et en deçà. Avec l’introduction des procédés de fabrication en 32 nm des circuits intégrés, de nombreuses restrictions sur la manière de réaliser le layout de ces puces plaident pour l’application d’un “style” de routage basé sur une structure régulière au niveau de l’assemblage des cellules logiques. Cette tendance devrait permettre de poursuivre une meilleure intégration des logiques à ces géométries, et de rendre les procédés de fabrication sub-nanométriques encore attractifs malgré leurs coûts faramineux.
Pour parvenir à cet objectif, huit sociétés et instituts de recherche se sont rassemblés pour former le consortium Synpaptic. Plusieurs axes de recherche sont d’ores et déjà envisagés. D’un point de vue architectural, le consortium va travailler sur l’utilisation de cellules logiques complexes et de blocs de construction de logiques complexes, afin d’obtenir une meilleure prédiction des rendements en production et du comportement individuel des puces afin de contrer les variations introduites par les procédés lithographiques à ces géométries.
D’un point de vue design, Synaptic va s’atteler à créer des bibliothèques de cellules logiques capables d’être utilisées au sein de motifs répétables.
Enfin, d’un point de vue implantation physique, les participants à ce projet vont travailler à la mise en œuvre de procédés lithographiques moins couteux que ceux utilisés actuellement. Un des objectifs de cette approche à base de structures régulières est notamment de limiter l’utilisation de transistors de très petite taille qui ont la fâcheuse tendance à générer des courants de fuite très importants.
Le coordinateur de ce projet ambitieux sera la société danoise Nangate A/S, fournisseur d’IP physique. Les IDM associés seront ST Microelectronics et Thales avec le laboratoire de recherche Imec. Côté académique, l’université de Milan (Polytechnico), celle de catalogne (UPC) et celle de Rio Grande au Brésil (UFGS) seront partie prenante des travaux de Synpatic avec le concours de la société d’ingénierie et de conseils en CAO Leading Edge.
