Le fabricant américain a opté pour une matrice d’interconnexion afin de relier les 28 coeurs physiques des Xeon Platinum.
San Francisco – Durant la conférence ISSCC, Intel a présenté l’architecture des SkyLake-SP (nom de code SKX), sa dernière génération de processeurs pour serveurs Xeon, fabriqués en technologie FinFET 14nm. Ces processeurs seront disponibles dans trois configurations différentes incluant un maximum de 28 cœurs (Xeon Platimum), chaque cœur étant accompagné de 1Mo de cache de niveau 2 et 1,375Mo de cache de niveau 3. Sont également présents sur la puce jusqu’à six canaux DDR4 (2666MT/s) et quatre liaisons PCIe à quatre lignes (8GT/s).
Les multiples cœurs du circuit ne communiquent plus par l’intermédiaire d’un bus en anneau comme pour les précédents Xeon, mais via une matrice bidimensionnelle qui simplifie la déclinaison de cette famille sur différents nombres de cœurs tout en augmentant la bande passante et en réduisant la latence à basse fréquence. La structure interne des cœurs a aussi été améliorée, avec notamment deux unités vectorielles AVX qui, associées à la mémoire cache plus importante, permettent de doubler les performances en calcul en virgule flottante. On notera également la présence de trois liaisons UPI à 10,4GT/s servant à relier ensemble plusieurs de ces processeurs ; pour atteindre ce débit de données, Intel a délesté les étages d’émission-réception de l’amplificateur à gain variable et de la résistance de précision des précédents Xeon et opté pour une nouvelle structure à atténuateur frontal pour un gain de 20% en encombrement et de 17% en consommation.
