L’américain a optimisé son processeur Power9 pour les infrastructures réseaux et l’intelligence artificielle.
San Francisco – IBM a profité de la conférence ISSCC pour présenter son processeur Power9, un circuit optimisé pour les centres de données, l’infrastructure du cloud et l’intelligence artificielle. Ce processeur à 24 cœurs embarque huit milliards de transistors sur une puce fabriquée en technologie FinFET 14nm sur SOI. Il est décliné en quatre configurations, avec pour chacune différentes options de mémoire, de cœurs et d’accélérateurs. A son firmament, le Power9 intègre 32+32Ko de mémoire cache de niveau 1 par cœur, 512Ko de cache de niveau 2 pour chaque paire de cœurs et 120Mo de cache de niveau 3 (de type eDram) pour l’ensemble du circuit. Un effort particulier a été effectué pour limiter la consommation de la puce. Des régulateurs de tension internes permettent par exemple de moduler l’alimentation des cœurs et des mémoires caches de niveau 2 et 3, ce qui permet de réduire de 50% la chute de tension effective par rapport au Power8.
Côté interfaces, IBM a intégré 48 lignes de transmission à 25Gbit/s compatibles avec les protocoles NVLink et OpenCAPI, et autant de ports PCIe Gen 4 à 16Gbit/s chacun, offrant ainsi une bande passante trois fois supérieure à celle du Power8 pour une consommation augmentée de seulement 15%. Enfin, le Power9 offre huit ports de connexion directe vers des mémoires Dram DDR4 à 2,667Go/s.
