L’américain développe une technologie d’interconnexion permettant d’associer facilement des blocs et circuits fonctionnels élémentaires dans une approche modulaire qui va à l’encontre de l’intégration à tout-va.

San Francisco – Dans l’un des discours d’ouverture de la conférence ISSCC, le CEO de Marvell Technology, Sehat Sutardja, a plaidé pour un changement de modèle technologique en conception de circuits intégrés complexes, clamant que les systèmes sur une puce (SoC) actuels étaient devenus trop complexes.

Baptisée MoChip pour “Modular Chips”, la solution modulaire de Marvell, qui devrait être présentée plus en détails d’ici la fin de l’année, repose non pas sur l’intégration de fonctions hétéroclites sur une seule puce, mais sur l’assemblage de circuits fonctionnellement plus simples, à la manière de briques Lego.

Cette approche permettrait d’optimiser le process de fabrication en fonction des blocs fonctionnels (numérique, analogique, RF, puissance, etc.), de conserver une grande partie du logiciel déjà développé et de cacher la complexité des systèmes dans le cadre d’un SoC virtualisé.

Elle repose principalement sur la manière de connecter les différents blocs (qu’ils soient répartis dans des boîtiers distincts ou réunis dans des boîtiers multipuces), et Marvell envisage des liaisons différentielles à faible excursion proches du l’AXI et délivrant au moins 8 Gbit/s.