La société Ipdia, spécialiste des technologies d’intégration de composants passifs sur silicium, et le laboratoire CEA Leti annoncent la création d’un laboratoire commun dédié aux technologies d’intégration 3D. Ce laboratoire, centré sur l’exploration des technologies d’intégration 3D de composants électroniques passifs dans du silicium, permettra selon le CEA et Ipdia de réaliser des composants passifs sur silicium de très haute performance et résistants à des environnements sévères, des embases fonctionnelles pour des composants dédiés à l’éclairage et enfin des technologies d’assemblage innovantes pour aller vers une miniaturisation extrême de ces composants.
L’expertise du CEA permettra notamment à Ipdia de concevoir, développer et fabriquer la 3éme génération de ses composants PICS – 250nF/mm2 à l’heure actuelle – vers des composants PICS à 1 puis 2 µF/mm2
Cette collaboration, qui devrait ouvrir la voie à de nouveaux composants pour les marchés de l’éclairage à LED, du médical, de l’aéronautique…, complétera et prolongera les travaux entrepris au sein du programme de recherche Primm, soutenu par Oseo.
Ce laboratoire comptera à terme une vingtaine de chercheurs, répartis à parité entre le CEA et Ipdia.
