La société japonaise Elpida et les sociétés taïwanaises Powertech et UMC annoncent qu’elles ont finalisé une technologie de fabrication de circuits 3D en 28 nm. La coopération entre Elpida, Powertech et UMC a porté sur la technologie des TSV (Through Silicon Via) pour réaliser des circuits composés d’un bloc logique associé à de la mémoire. Elpida apporte son savoir-faire sur les mémoires Dram en 3D, UMC sur les circuits numériques de type SoC et Powertech sur l’assemblage et l’intégration de blocs logiques avec de la mémoire.
La collaboration entre ces trois sociétés portent à la fois sur la conception des interfaces entre la mémoire et un bloc logique, la fabrication des TSV, l’optimisation des wafers, le test et l’assemblage final des puces.
Reste que pour le moment, aucune annonce de lignes de fabrication dédiées à la production en volume de ce type de circuits, dont les potentialités sont regardées de très près par les fabricants de circuits pour téléphones mobiles (Qualcomm, ST Ericsson…), n’a été faite.
