L’organisme SI2 annonce la création d’Open3D Project, un groupe de standardisation pour améliorer l’interopérabilité des conceptions de circuits 2,5D et 3D avec les standards existants. De son côté, le consortium Sematech renforce son programme de recherche sur les circuits 3D en annonçant le ralliement de six nouveaux membres. Le Si2 (Silicon Integration Initiative), organisme qui développe des standards pour l’industrie du semi-conducteur, annonce le lancement d’Open3D Project, un groupe de travail en charge de la standardisation des circuits 2,5D (qui mettent en œuvre un interposeur) et 3D (qui utilisent la technologie des TSV, Through Silicon Via, trous verticaux métallisés qui relient entre eux les différentes couches du circuit). L’objectif étant de favoriser l’interopérabilité des conceptions de circuits 3D entre elles, notamment au niveau des flots de CAO.

Le meeting inaugural de cette initiative se tiendra lors de la prochaine édition de la DAC qui se déroulera à San Diego (Californie) du 5 au 9 juin prochain. Une première publication issue de ces travaux est prévue au premier trimestre 2012.

Parallèlement, le groupe de travail géré par l’organisme Sematech (consortium international des fabricants de semi-conducteurs) et la SIA (Semiconductor Industry Association), en collaboration avec le SRC (Semiconductor Research Consortium), et basé au sein du College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) de l’Université d’Albany (État de New York), dont l’objectif est de développer des spécifications pour la production de circuits 3D hétérogènes, annonce l’arrivée de cinq nouveaux membres : Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Altera, Analog Devices, On Semiconductor et Qualcomm. Rappelons que les sociétés Global Foundries, Hewlett Packard, Hynix, IBM, Intel, Samsung et UMC participent d’ores et déjà aux travaux de cette initiative.