Malgré leurs faibles dimensions de 10×3,8×2,1mm, les TLP5701/2 de Toshiba offrent une isolation minimale de 5000Veff.

Toshiba Electronics Europe introduit deux nouveaux photocoupleurs à bas profil pour piloter directement les IGBT et les Mosfet de petite ou de moyenne puissance. Référencés TLP5701 et TLP5702, ces deux composants se présentent dans des boîtiers SO6L de 10×3,8×2,1mm, des dimensions bien inférieures à celles d’un boîtier classique de type DIP8. Malgré leur petite taille, ces photocoupleurs offrent une isolation de 5000 Veff min. Les lignes de fuite et les distances d’isolement sont garanties à 8mm.

Le TLP5701 fournit un courant de sortie crête de ±0,6A et est optimisé pour les IGBT et les Mosfet basse puissance. Avec son courant de sortie de ±2,5A, le TLP5702 est un candidat idéal pour piloter des dispositifs de moyenne puissance. Tous deux sont spécifiés entre -40°C et +110°C.

Les applications potentielles vont des appareils ménagers et des convertisseurs d’énergie, jusqu’aux équipements de contrôle et d’automatisation industriels.