L’autrichien offre un accès simplifié au prototypage de circuits analogiques et mixtes et de capteurs dans ses technologies 0,18 µm et 0,35 µm.
L’autrichien ams vient de lancer un programme de fabrication de circuits sur tranches multi-projets ou MPW (Multi-Project Wafer) au sein de sa division Fonderie. Ce service permet de faire fabriquer à moindre coût des circuits analogiques et mixtes et des capteurs en partageant plusieurs circuits de plusieurs clients sur une même tranches. La première production est prévue pour 2015.
Sont concernées les technologies Cmos 0,18µm basse tension et haute tension (de 1,8V à 50V) du fabricant, ainsi que le process 0,35µm (jusqu’à 120V) que TSMC a transféré à ams, y compris dans la variante intégrant des mémoires Eeprom et dans la version SiGe-BiCmos. Les clients communiquent leurs fichiers GDSII et reçoivent, 8 à 12 semaines plus tard, les puces nues ou packagées (mais non testées).
