Aux dires de Ventec, les conceptions d'interconnexion haute densité (HDI) posent des challenges car un nombre de couches plus élevé implique des conceptions de microvias complexes. La société taïwanaise mentionne les vias sautés, les microvias décalés et les microvias empilés dans des stratifications séquentielles. Et d'après Ventec, les microvias sont beaucoup plus souvent défaillants que les trous traversants métallisés dans les conceptions avancées, ce qui compromet la fiabilité.

Ventec l’explique par l’inadéquation thermique : les différences de coefficient de dilatation thermique (CTE) entre le matériau de remplissage des microvias et le diélectrique environnant créent des contraintes lors des excursions thermiques, fragilisant le corps et le capuchon des microvias. Pire encore, le cuivre et l'époxy se dilatent et se contractent à des vitesses différentes sous l'effet des cycles thermiques, le CTE plus élevé de l'époxy entraînant une contrainte de traction sur le placage du capuchon en cuivre. Puisque les cycles thermiques répétés accentuent cette fatigue, initiant des microfissures qui se propagent dans le corps du microvia ou le noyau époxy, l'intégrité de l'interconnexion toute entière est menacée.
Pour pallier cette contrainte, Ventec propose un préimprégné IPC 4101/126, le VT-47LT, qui répond aux exigences de la technologie HDI moderne, et évite ainsi la requalification longue et coûteuse des autres nuances IPC4101. « Avec le meilleur CTE sur l'axe Z de sa catégorie, il offre une fiabilité inégalée. Son époxy à faible CTE avancé réduit considérablement les écarts de dilatation thermique, allégeant les contraintes sur les structures des microvias ». Ventec revendique pour son imprégné « un coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z de premier ordre, et une résilience thermique supérieure, lui permettant de limiter les contraintes sur les microvias » et réduisant ainsi les risques de fissures.