Soitec et le CEA-Leti proposent une solution commune pour l’empilement de tranches.
Soitec, premier fabricant mondial de silicium sur isolant (SOI) et autres substrats innovants utilisés en microélectronique, et le CEA-Leti, l’un des principaux laboratoires de recherche mondiaux en micro et nanotechnologies, renforcent leur collaboration dans le domaine de l’intégration 3D en proposant à leurs clients une solution industrielle commune et complète pour l’empilement et l’interconnexion de tranches.
Dans un premier temps, l’offre globale des deux partenaires consistera à adapter leurs procédés pour réaliser des prototypes répondant aux besoins des utilisateurs. Cette offre inclura également la cession de licences dans les filières 200 et 300mm.
Dans le cadre de ce partenariat, Soitec apporte ses technologies Smart Stacking pour empiler des tranches contenant des circuits partiellement ou entièrement terminés et Smart Cut basse température pour le collage cuivre sur cuivre.
Pour sa part, le CEA-Leti apporte sa technologie et son expertise dans le domaine de l’empilement 3D. Cette offre comprend tous les procédés économiquement viables nécessaires à différentes approches 3D (comme les interconnexions) : prétraitement, collage, amincissement, gravure et remplissage des vias, traitement des plaques après assemblage.
