L’EVG 580 ComBond d’EV Group est un dispositif opérant la liaison de matériaux différents sous vide à température ambiante.

EV Group propose un système de « collage » (bonding) des wafers sous vide améliorant la conduction électrique entre wafers et réduisant la contamination du collage par oxydes.

EV Group a en effet résolu les problèmes d’uniformité de l’épaisseur et de la qualité de l’interface de liaison entre les wafers, deux paramètres indispensables à la réalisation d’une liaison forte ainsi qu’à l’obtention d’une bonne conductivité électrique entre les matériaux collés.

L’utilisation du bonding sous vide à la place d’une croissance par épitaxie suivie d’un recuit supprime les dislocations dues aux différences de dilatation thermique des matériaux en présence.

La structure modulaire (de 1 à 6 modules sont possibles) de ce système le destine tant à la R&D qu’à la production de grandes séries.

Parmi les applications possibles de cet appareil, figurent la production de cellules photovoltaïques, la fabrication de composants de puissance ainsi que de semi-conducteurs RF.