Les chercheurs de Panasonic (laboratoire Electronic Materials de Kadoma, à Osaka, Japon) ont créé pour l’électronique imprimée un film thermodurcissable étirable (plus de 200 %), le Beyolex. Ce nouveau matériau est basé sur une chimie propriétaire de polymères thermodurcis sans silicone.
Développé par Panasonic, le film thermodurcissable Beyolex accompagne l’évolution des facteurs de forme des appareils électroniques. De nos jours, les substrats électroniques imprimés, tels que les films en polyester et en polyimide, ne sont pas pliables, étirables ou souples. Ceux à base de silicone peuvent être incompatibles avec les matériaux et les processus électroniques standard. Les polyuréthanes thermoplastiques (TPU) sont très présents en tant que substrats pour l’électronique imprimée souple, mais sont faiblement résistants à la température, avec notamment une déformation permanente après une mise sous tension. Selon Panasonic, le Beyolex, d’une épaisseur de 100 microns, se distingue par « sa douceur, sa conformabilité, sa résistance aux hautes températures » (supérieure à 300°C), et sa déformation permanente inférieure à 0,1% après un étirement de 100%. Toujours selon le Japonais, « l’énergie de surface élevée du substrat Beyolex le rend compatible avec une grande variété d’encres. Il est aussi compatible avec de pâtes fonctionnelles, notamment les pâtes composites d’argent étirables sérigraphiées, les pâtes métalliques frittées, et les métaux liquides comme les alliages eutectiques d’indium et de gallium » . D’après Andy Behr, directeur technologique de Panasonic Electronic Materials , « […] les matériels électroniques basés sur cette technologie polymère permettent de créer une toute nouvelle catégorie d’appareils électroniques souples et flexibles ».
Les applications finales se retrouvent entre autres dans la santé/bien-être, l’automobile, les capteurs, l’haptique (recréation numérique des sensations de toucher), l’Internet des objets (IoT), les jeux, la réalité augmentée (AR), la robotique douce, l’aérospatiale, etc.
