Omron a lancé le dernier modèle de sa gamme de systèmes d’inspection automatique à rayons X de type CT : le VT-X950, qui s’ajoute à ses confrères VT-X750-XL et VT-X850. Il se distingue comme le premier modèle de la série VT spécialement conçu pour fonctionner dans les salles blanches, ce qui le rend idéal pour le milieu de process de fabrication des semi-conducteurs, tel que le collage de wafer à wafer.
Il répond à la multiplication de l’IA générative, des centres de données et des communications 5G/6G, qui engendre la miniaturisation – complexe – des semi-conducteurs. L’évolution vers le packaging 3D et les modules EV intégrés, en particulier dans l’industrie automobile, implique des inspections plus précises, que les systèmes à rayons X 2D traditionnels peinent à satisfaire. La série VT d’Omron est censée répondre à ces problématiques grâce à une technologie d’inspection 3D « avancée ». Le VT-X950 est notamment équipé d’une fonction qui modifie automatiquement les paramètres d’inspection. Elle lui permet de s’adapter aux changements inopinés des éléments de production, issus des fluctuations de la demande. En référençant les points de mesure et les paramètres d’inspection enregistrés à l’avance dans le système de contrôle de la production, l’équipement s’ajuste automatiquement aux conditions appropriées pour chaque élément de production. Résultat : les pertes au démarrage sont minimisées, et il n’est plus nécessaire de réinitialiser manuellement les paramètres d’inspection.
La société américaine ajoute que le VT-X950 intègre une fonction de chargement et de déchargement automatique basée sur un convoyeur, favorisant l’automatisation et les économies de main-d’œuvre durant la fabrication. Le dernier-né est doté d’une technologie qui capture des images stéréoscopiques sans interruption, garantissant une inspection continue. Un avantage non négligeable lorsque les volumes de production sont élevés. En outre, les technologies de l’intelligence artificielle (IA) et de l’apprentissage profond répondent présent pour traiter les images capturées, afin d’assurer une identification précise des produits défectueux.
