L’imec a profité de la conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference), qui se déroule actuellement à Denver, pour présenter ses derniers travaux en matière de connexion de puce sur tranche, avec en particulier un process de connexion à base de plots en cuivre dont le pas atteint 2µm seulement pour une précision de 350nm. De quoi, assure le centre de R&D belge, faire progresser les empilements de puces de mémoire et de traitement numérique, ainsi que l’ajout d’interconnexions optiques sur tranches.

Afin d’atteindre cette précision, l’imec a notamment œuvré à préserver la propreté des surfaces durant le process en optimisant le polissage mécano-chimique, tout en maintenant une cadence élevée de traitement. « En terme de pas d’interconnexion, cette méthode de connexion hybride de puce sur tranche remplit le vide existant entre les connexions à soudure classique, qui devraient stagner autour de 5 à 10µm, et les connexions tranche sur tranche qui descendent en-dessous du micron mais empêchent d’empiler des puces de tailles différentes et de ne sélectionner que des puces déjà testées et validées », explique Eric Beyne, vice-président de la R&D et directeur du programme d’intégration système 3D à l’imec.