L'assemblage de composants photoniques sur silicium pose de nouveaux challenges aux équipements de test, mais ces derniers s'adaptent rapidement. Teradyne s'est par exemple associé à ficonTEC pour mettre en œuvre une solution de test de tranches sur les deux côtés, dédiée à la production en volume de puces photoniques - une première dans l'industrie selon les deux sociétés. Cette avancée vise à accélérer le test électrique et optique de tranches de puces photoniques sur silicium destinées, entre autres, aux modules optiques copackagés (CPO).

Cette cellule de test combine le testeur automatisé UltraFLEXplus de Teradyne et les technologies de manipulation et d'alignement optique de ficonTEC. Outre ce partenariat, Teradyne entend, à plus long terme, mettre en place un écosystème ouvert dévolu au test de puces et de modules photoniques.