TSMC voit déjà au-delà de sa technologie de production de puces à nanosheets en 2nm, attendue pour l’an prochain dans son usine Fab 20. Le fondeur taïwanais commence à communiquer sur la prochaine étape, baptisée A16. Outre une réduction de la géométrie de gravure qui devrait augmenter la densité des circuits de 7 à 10%, A16 bénéficiera également d’une méthode d’alimentation par l’arrière (backside power delivery) déjà expérimentée chez Intel. TSMC table sur un gain de 8 à 10% en vitesse à tension constante et de 15 à 20% en consommation à fréquence égale. Le process A16 devrait être disponible à compter du second semestre 2026.