Lors de PCIM, Kyocera a exposé une résine epoxy à conductivité thermique 6W/mK, une colle conductrice à conductivité 200W/mK et une résine de protection en film qui liquéfie à la chaleur.

Lors de PCIM (Nuremberg, du 16 au 18 mai 2017), Kyocera a présenté plusieurs innovations. Notamment une résine epoxy à conductivité thermique très élevée : 6W/mK à comparer aux valeurs traditionnelles comprises entre 0,9 et 3W/mK.
Cette résine est destinée à l’enrobage de semi-conducteurs de puissance où son utilisation permet de se passer de dissipateur thermique auxiliaire. L’augmentation de la conductivité thermique a été permise par une teneur élevée en alumine de la formulation.

Kyocera a également annoncé la commercialisation en Europe de la colle conductrice « Silver Sintering Paste » caractérisée par d’excellentes caractéristiques au plan de la conductivité thermique (200W/mK), au plan de la conductivité électrique et au plan de l’adhérence sur le cuivre, le plaqué argent et le plaqué or.

L’utilisation de cette colle conductrice intéressera notamment le report de modules IGBT en électronique automobile, et le report de LED à haute luminosité.

Enfin, Kyocera a également exposé une résine de protection pour sous-ensembles et modules électroniques, résine qui se présente sous forme de film liquéfiant à la chaleur : la feuille Torokeru (voir photo).
Celle-ci peut servir à protéger des éléments de surface maximale 450x450mm.