Ne nécessitant pas de soudure, les boîtiers Press-Fit constituent un moyen pratique d’ajouter des fonctionnalités sur un circuit imprimé, par exemple pour les modules de puissance. Telle est la stratégie de Microchip Technology, dont les modules pour composants silicium (Si) et carbure de silicium (SiC) SP1F et SP3F sont désormais disponibles dans des versions Press-Fit adaptées à la fabrication en volume. Ces modules sont disponibles en plus de 200 variantes, avec des tensions de fonctionnement allant de 600 à 1700V et des intensités grimpant jusqu’à 280A.