Grâce à un montage de type ”straddle mount”, les connecteurs HPCE du connecticien français présentent un profil de seulement 2,8 mm au dessus du circuit imprimé. L’objectif : faciliter l’évacuation de la chaleur dans les serveurs et équipements de communications hautes performances. FCI lance une version bas profil de sa connectique de puissance haute densité pour placement en bord de carte de la gamme HPCE (High Power Card Edge). Grâce à un montage de type “straddle mount” (connecteur centré sur l’épaisseur du circuit imprimé et dont les terminaisons CMS sont soudées de part et d’autre de la carte), ces nouveaux modèles présentent un profil de seulement 2,8 mm au dessus du circuit imprimé (contre 7,5 mm pour la version conventionnelle à angle droit). Ce faisant, la circulation de l’air à l’intérieur des serveurs et des équipements de communications haut de gamme pour lesquels ces connecteurs sont conçus, s’en trouve améliorée. Avec à la clé une meilleure évacuation de la chaleur.

Qui plus est, cette connectique se caractérise également par une résistance des contacts de puissance inférieure à 0,6 mOhm (un paramètre capital pour les applications de puissance), une densité de courant de 180 A par pouce linéaire et une intensité de 9A par contact de puissance, le tout même lorsque de multiples contacts du connecteur sont chargés. Dans ces conditions, l’accroissement de température du connecteur placé dans l’air, sans système de ventilation, n’excède pas 30 °C. A noter que les connecteurs HPCE peuvent accueillir dans un même boîtier des contacts de puissance et des contacts de signaux de manière à proposer une solution modulaire.