La recharge sans fil des appareils nomades, smartphones en tête, tend à se démocratiser. Cela crée une forte demande pour des composants passifs adaptés, en particulier des inductances très fines. A cet effet, TDK a démarré en mai dernier la production en volume d’une bobine référencée WCT38466-N0E0SST101 dont l’épaisseur n’est que de 0,76mm, là où les modèles traditionnels mesurent typiquement 3,8mm d’épaisseur. Le Japonais a pour cela mis de côté les techniques de lithographie usuelles et s’en est remis au process de son compatriote Achilles, à base de nanodispersion de composés organiques. L’inductance obtenue est conforme au standard de charge sans fil Qi. Elle mesure 85x67mm pour une inductance de 10,6µH et une résistance de 0,139Ω à 100kHz.