L’Américain CUI Devices vient d’étendre son catalogue de dissipateurs thermiques pour boîtiers BGA en présentant la famille HSB. Ces modèles en aluminium ou en cuivre se montent sur le PCB ou se collent par adhésif. Ils sont tous caractérisés selon quatre conditions de résistance thermique : les utilisateurs ont ainsi plus de facilité, selon CUI, à déterminer le bon modèle en fonction de leur montage à convection naturelle ou ventilation.

Les dissipateurs HSB couvrent de nombreuses dimensions (de 8,5×8,5mm à 69,7×69,7mm), épaisseurs (5 à 25mm), résistances thermiques (3,45 à 39,1°C/W avec un ΔT de 75°C en convection naturelle) et dissipations de puissance (1,92 à 21,74W dans les mêmes conditions). Ils sont commercialisés à partir de 0,51$ pièce par lots de 500 via la distribution.