Ces modules de 128Go à 512Go pour smartphones sont jusqu’à 75% plus rapides que la précédente génération de l’Américain.

Micron Technology procède à la livraison en volume de modules mémoires au format UFS 3.1 bâtis autour de ses puces flash Nand à 176 couches – une  première dans l’industrie selon l’Américain. Ciblant les smartphones, ces modules sont jusqu’à 75% plus rapides que les modèles à 96 couches de la génération précédente. Ils sont disponibles dans des capacités de 128Go, 256Go et 512Go. Le fabricant livre déjà, depuis cet été, des disques durs SSD à interface PCIe Gen4 basés sur ces mêmes puces à 176 couches.