Infineon présente un module à bobine embarquée ultra-fin facilitant la fabrication de cartes à puces à partir de matériaux plus écologiques que le PVC. 

Les fabricants de cartes à puces commence à remplacer les matériaux polluants utilisés habituellement, comme le PVC, pour des alternatives à moindre impact écologique comme le bois, le PLA (acide polylactique, d’origine végétale) ou le plastique recyclé. Mais ces nouveaux matériaux sont souvent moins faciles à industrialiser. D’où l’intérêt des modules à bobine embarquée tels que la solution Secora lancée par Infineon Technologies, qui constitue une liaison sans fil par couplage inductif entre la puce et l’antenne en cuivre de la carte. Secora présente une épaisseur de 0,32mm, et serait jusqu’à deux fois plus fine que les modèles concurrents selon l’allemand.