Lors du salon Embedded World de Nuremberg, le président du SGeT (Standardization group for embedded technologies) Ansgar Hein nous a présenté les premiers prototypes de cartes et modules à FPGA répondant au nouveau standard HFM (harmonized FPGA module), en cours d'élaboration. « Jusqu'à présent, ces cartes embarquées basées sur des circuits logiques programmables n'étaient pas standardisées, ce qui nuisait à leur démocratisation. Nous travaillons sur ce standard depuis quatre ans, et les spécifications devraient être publiées sous quelques semaines maintenant » se réjouit Ansgar Hein.

Tous les grands fabricants de FPGA (Xilinx/AMD, Altera/Intel, Lattice, Microchip, etc.) participent à ces travaux. « Honnêtement, nous pensions rencontrer davantage de résistances auprès de ces fabricants », reconnaît le chairman du SGeT qui vante leur bonne volonté à s'accorder sur des spécifications communes qui permettront la disponibilité de cartes et modules FPGA en seconde source.  Le standard HFM se déclinera sous deux formes : s.HFM pour les modules soudables, et c.HFM pour les cartes reliées par le biais d'un connecteur, dont les caractéristiques seront proches des connecteurs COM-HPC. « Les premiers modules FPGA conformes au standard c.HFM émaneront sans doute de spécialistes comme Trenz Electronic et iWave, dès les deuxième et troisième trimestre 2025 ; les acteurs de l'embarqué plus généralistes comme congatec et Kontron s'y mettront peut-être plus tard en fonction de la demande », estime Ansgar Hein.