Intel, AMD, Arm, Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung, TSMC et ASE ont formé un consortium visant à définir et promouvoir un standard d’interconnexion puce-à-puce pour chiplets baptisé UCIe (universal chiplet interconnect express). Intel en est le maître d’œuvre, le standard proposé étant construit sur les bases de son bus AIB. De plus en plus de fabricants envisagent d’assembler des puces sous forme de chiplets dans un seul boîtier. L’objectif du consortium UCIe est de rendre possible l’utilisation de chiplets interopérables.