Le Taïwanais MediaTek a développé ses premières puces exploitant la technologie de fabrication 3nm de son compatriote TSMC. Il s’agit de processeurs pour smartphone de la famille Dimension, dont la production en volume est escomptée pour le second semestre 2024. En comparaison du process N5 de TSMC, la technologie 3nm promet des gains de 18% en vitesse à consommation égale et de 32% en consommation à vitesse égale, avec une densité supérieure d’environ 60%.