Le centre de R&D belge imec vient d’annoncer les premiers membres de son Automotive Chiplet Program qui, comme son nom l’indique, vise à évaluer quelles sont les architectures de chiplets et les technologies d’encapsulation les plus à même de répondre aux besoins des constructeurs automobiles. La liste initiale rassemble du beau monde, puisqu’on y retrouve Arm, ASE, BMW, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo.

« Par rapport aux approches monolithiques, l’adoption des chiplets constituerait un changement majeur dans la conception électronique automobile, estime Bart Placklé, vice-président chargé des technologies automobiles à l’imec. Les chiplets accélèrent la personnalisation et la mise à jour. » En mettant leurs travaux en commun, les différentes sociétés impliquées dans ce programme entendent réduire les coûts de développement de cette technologie et établir des standards d’interopérabilité.