Avec un an et demi d’avance sur le calendrier prévu dans le cadre du programme SHIP (state-of-the-art heterogeneous integrated packaging), Intel et Qorvo ont livré au département de la Défense américain des premiers prototypes de boîtiers multipuces reprenant les technologies d’encapsulation EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), Co-EMIB et Foveros d’Intel. L’objectif est de fournir aux forces armées américaines des boîtiers accélérant le déploiement et la mise à jour de composants stratégiques, en recourant par exemple aux chiplets pour modifier une partie seulement du composant. Ces deux premiers prototypes (numériques pour Intel, radiofréquences chez Qorvo) ont été fournis à BAE Systems. Le département de la Défense a déjà initié la phase de collaboration suivante, baptisée STEAM PIPE (strategic transition of microelectronics to accelerate modernization by prototyping and innovating in the packaging ecosystem).