IBM a profité de la récente conférence Hot Chips 2024 pour présenter son prochain processeur Telum II ainsi que son accélérateur d’intelligence artificielle Spyre, destinés à sa prochaine génération de calculateurs IBM Z et LinuxONE. Fabriqué par Samsung, partenaire de longue date d’IBM, dans son process 5nm, Telum II comprend huit cœurs à hautes performances cadencés à 5,5GHz et équipés de 36Mo de cache L2, 360Mo de mémoire cache globale (+40% par rapport à la précédente génération) et 2,88Go de cache L4 virtuelle. Un accélérateur d’entrées-sorties améliore de 50% la densité des données communiquées avec l’extérieur d’après IBM.

L’accélérateur Spyre intègre, lui, 32 cœurs supportant les formats int8 et fp16. Dans un sous-ensemble de huit cartes PCIe Spyre consommant chacune 75W, Spyre gère jusqu’à 1To de mémoire : de quoi supporter des modèles IA complexes.