MediaTek ne restreint pas son savoir-faire en Wi-Fi à ses seuls circuits pour smartphones. Le Taïwanais vient ainsi d’étendre sa gamme de circuits compatibles Wi-Fi 7 avec une deuxième génération de composants Filogic ciblant les points d’accès, les boîtiers-décodeurs et les passerelles multimédias. Le Filogic 860 combine un émetteur-récepteur Wi-Fi 7 double bande et un processeur réseau à trois cœurs Cortex-A73, et convient surtout aux réseaux d’entreprises. Le Filogic 360, lui, se destine au grand public avec ses étages RF Wi-Fi 7 2×2 et Bluetooth 5.4 réunis sur une seule puce. Ces deux circuits sont en cours d’échantillonnage et seront disponibles en volume à l’été 2024.