Baptisé TENSIS (Technology for european independence in space image sensor), un consortium fondé par l'Union européenne, emmené par Teledyne e2v Semiconductors (St Egrève) et impliquant différents laboratoires et industriels, va développer durant trois ans des imageurs optimisés pour les applications spatiales telles que l'observation de le Terre, l'exploration d'autres planètes et la recherche scientifique. L'objectif est notamment de développer en technologie Cmos 180nm un capteur multipuce de 400 millions de pixels (24Kx16K). Un modèle plus petit de 4Kx4K sera également conçu et fabriqué.
Teledyne e2v Semiconductors (France) et Teledyne Innovaciones Microelectronicas (Espagne) se chargeront de la conception des imageurs, l'imec (Belgique) intervenant au niveau de la couche optique surplombant le capteur (filtres, microlentilles). Airbus Defence and Space (France) assurera le développement de l'équipement de test pour jauger les performances des grands prototypes, tandis qu'Alter Technology Tüv Nord (Espagne) validera les « petits » capteurs pour l'environnement spatial. D'ici à la fin 2027, les imageurs 24Kx16K et 4Kx4K devraient avoir respectivement atteint les niveaux de développement TRL 6 et TRL 7.
