TDK vient de démarrer la production en volume de l’ICU-20201, un capteur time-of-flight ultrasonique de sa gamme InvenSense SmartSonic. Il associe un détecteur piézoélectrique micro-usiné et un circuit de traitement du signal dans un boîtier LGA miniature de 3,5×3,5mm. L’ensemble peut mesurer jusqu’à cinq mètres la distance d’un objet avec une précision de l’ordre du millimètre, quelles que soient les conditions de luminosité et la couleur et la transparence de la cible. Cette seconde génération de capteurs bénéficie d’un processeur embarqué plus puissant, capable de décharger le microcontrôleur hôte.
Dans la même rubrique
Le 09/01/2025 à 9:20 par Frédéric Rémond
Murata réduit de 75% la taille de ses inductances miniatures
Murata assure battre - à nouveau - des records de compacité avec ses dernières inductances encapsulées en boîtier 006003 (0,16x0,08mm),…
Le 09/01/2025 à 8:23 par Frédéric Rémond
Processeurs pour smartphones : MediaTek harmonise ses cœurs
Destiné aux smartphones haut de gamme, le dernier processeur Dimensity 8400 de MediaTek inaugure une nouvelle architecture dite All Big…
Le 09/01/2025 à 7:51 par Frédéric Rémond
Littelfuse finalise l’acquisition de l’usine 200 mm d’Elmos à Dortmund
L’Allemand Elmos Semiconductor, spécialisé dans les circuits automobiles, vient de finaliser la vente de son usine de production sur tranches…
Le 08/01/2025 à 9:20 par Frédéric Rémond
Puissance en hausse pour les résistances en boîtier 0603
Les résistances en boîtier 0603 gérant la plus grande puissance de l'industrie : c'est ainsi que Kyocera AVX désigne ses…