Les systèmes électroniques à haute densité, portables, robotiques, aéronautiques et montés sur le corps humain présentent tous des exigences similaires en matière de conception.
Les nouveaux capteurs, détecteurs, injecteurs et petits moteurs à forte mobilité sont conçus pour fonctionner à très basse tension et pour consommer très peu de courant, s’inscrivant parfaitement dans la logique des nouveaux modules électroniques très compacts. Ils sont néanmoins beaucoup plus exposés à des risques environnementaux potentiellement plus élevés. Dès la phase de conception, les concepteurs d’interconnexions doivent s’assurer que la résilience et les performances de leurs systèmes sont en adéquation avec les modules. Spécialement conçus pour des applications extrêmement fiables, les connecteurs miniatures sont souvent choisis parce qu’ils répondent bien aux exigences mécaniques et électriques requises.
Les concepteurs d’interconnexions adaptées aux modules à haute densité actuels doivent tenir compte de plusieurs critères : le contenu du signal, la vitesse des données, l’impédance, la diaphonie potentielle, le bruit ou la sensibilité aux interférences électromagnétiques auxquels le système sera exposé. Un spécialiste des interconnexions peut vous aider à examiner le type de fil, le calibre, le blindage et les systèmes de drainage. Il convient de tenir compte de certains critères concernant la disposition du circuit imprimé principal qui supporte les puces, le stockage et les processeurs. L’acheminement des signaux sur le circuit et plus particulièrement les lignes de masse peuvent s’avérer critiques. Ces éléments doivent être acheminés de manière claire et directe jusqu’au connecteur qui sert d’interface au circuit imprimé.
Les connecteurs Micro-Strip ou Nano-Strip doivent souvent répondre aux besoins d’acheminement et d’espacement du circuit imprimé. De nombreux fournisseurs de connecteurs proposent des conceptions qui incluent des tampons et des modèles de disposition de trous traversants normalisés IPC. Toutefois, ces normes sont assez anciennes et les circuits imprimés plus récents peuvent nécessiter des modèles de disposition de connecteurs adaptés à l’application. Les entreprises de conception et de développement de connecteurs qui se concentrent exclusivement sur les systèmes d’interconnexion miniaturisés peuvent proposer des conceptions efficaces de connecteurs pour circuit imprimé, spécifiquement adaptées aux nouveaux modèles et spécifications de conception.
Les fournisseurs de connecteurs semblent se répartir en deux groupes. Le groupe le plus important propose des connecteurs conçus pour le marché commercial pour lesquels les tests et les certifications sont limités, mais qui s’avèrent très utiles dans de nombreuses applications. Le second groupe d’entreprises, plus restreint, utilise des matériaux et des conceptions clés issus de ses propres connecteurs extrêmement fiables et conformes aux spécifications militaires. Des entreprises telles qu’Omnetics utilisent leurs broches à ressort et leurs douilles en BeCu (cuivre au béryllium), plaquées au nickel et à l’or et conformes aux spécifications militaires pour garantir la meilleure fiabilité de l’industrie. Les tests d’accouplement et de désaccouplement des broches et des douilles démontrent l’intégrité constante du signal, jusqu’à plus de 2 000 connexions. Ces connecteurs offrent d’excellentes performances contre les chocs et les vibrations et dépassent les exigences relatives aux circuits électroniques envoyés sur Mars. Les concepteurs de systèmes peuvent demander des échantillons afin de tester une première fois les connecteurs sur leur conception. Les connecteurs normalisés les plus courants sont les connecteurs Micro-Strip présentant un pas de 1,27 mm (0,050″) et les connecteurs Nano-Strip présentant un pas de 0,635 mm (0,025″).
