Pour répondre à des problèmes de dissipation, Eurocomposant et Aavid Thermalloy se sont associés pour apporter de nouvelles solutions dédiées à votre application : dimensionnement et conception de radiateurs, heatpipes, positionnement de grilles d’aération et de ventilateurs…

Sur un projet particulier, un client avait des contraintes thermiques spécifiques. Les ingénieurs d’Eurocomposant et d’Aavid ont donc étudié avec lui les meilleures solutions à apporter à son produit dans le but d’optimiser la dissipation thermique. En effet, en positionnant son produit horizontalement, la convection sera forcée ce qui empêche une dissipation thermique complète. Tandis qu’en le positionnant verticalement, la convection naturelle sera incapable de garantir un refroidissement suffisant du système.

Eurocomposant et Aavid ont alors proposé deux solutions d’amélioration distinctes : l’utilisation d’un heatpipe et un positionnement spécifique des ventilateurs.

La première amélioration a été d’utiliser un heatpipe afin d’améliorer le comportement thermique du produit. En effet, sachant que la température du FPGA est trop élevée, le heatpipe permet deconduire la chaleur générée par ce dernier dans la zone de refroidissement du radiateur.

Dans un second temps, Eurocomposant et Aavid ont analysé que la meilleure position pour les ventilateurs se trouve sur la façade latérale puisque cette configuration permet de réduire la température d’environ 4°C. L’épaisseur du ventilateur étant de 10mm, la carte ainsi que les composants à l’intérieur du boîtier devraient être déplacés d’au moins 6mm.

Après avoir établi ce processus d’optimisation, Eurocomposant et Aavid ont pu identifier les caractéristiques de la solution la plus efficace :

–          Lorsque la hauteur du boîtier augmente de 5mm, la température baisse de 4°C

–          Le heatpipe permetde conduire lachaleur entièrement vers le ventilateur

–          Le flux d’air est canalisé par une paroi directement introduite dans le boîtier

–          Les seules sources de chaleur sont le FPGA, les cartes ComX et AlimEE.

–          Ajout de 4 ouvertures : 2 grilles d’entrée, 2 ventilateurs pour l’extraction de l’air

–          La solution garantie un contact parfait entre la puce et le radiateur

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