Créée en 2005, la société GigaDevice Semiconductor est le leader des mémoires et des microcontrôleurs dans le monde.

La principale gamme de produit de GigaDevice concerne les mémoires Flash NOR avec interface SPI, actuellement à géométrie 65nm (2Mb – 512Mb) et 90nm (512Kb – 16Mb), et les mémoires Flash NAND avec interface SPI de capacité 1Gb – 8 Gb.

Toutes sont disponibles avec une tension d’alimentation de 1.8V, 2.5V et 3V. En début 2017, la technologie NOR avec interface SPI de GigaDevice progessera à45nm et la technologie NAND avec interface SPI passera à3Xnm par cellule. En ce qui concerne les mémoires Flash NAND, la feuille de route de GigaDevice proposera le plus petit boîtier (type USON 3×2 mm) pour une gamme de tension de 2.7 à 3.6V, fonctionnant à 120MHz. Le transfert de données Quad est assuré jusqu’à 480Mb/s. Le mouvement des données internes est réalisé par page avec code de correction d’erreur (ECC). Un minimum de 20 000 cycles d’effacement rapide et une conservation de données de 10 ans  sont garanties.

GigaDevice s’implique activement dans des discussions en cours du groupe de travail JEDEC concernant la norme Octal xSPI proposée. Octal SPI permettrait une performance jusqu’à 400MB/s comparé à la cadence de lecture de 60MB/s actuelle avec le Quad SPI. De plus, GigaDevice se concentre également pour améliorer la technologie RPCM (Replay Protect Monotonic Counter) comme définie par Intel pour les plateformes PC.

Avec une volonté de mettre l’accent sur la performance, la puissance et les exigences de coûts des marchés embarqués, GigaDevice progresse activement sur ses solutions basées sur le GD32 Cortex™ M3 Series F4/F0/F7, configurées pour de nombreux systèmes de Bus et proposées en 8 différentes options de package, y compris les kits d’évaluation complets. Le lancement initial de ce nouveau processeur Cortex™M4F, comprenant 11 déclinaisons dont l’option FPU, supporte 200MHz et des densités de mémoires de 512KB à 3072KB (Flash) et 256KB/512KB (SRAM). Il est disponible en LQFP 100 et 144 ou BGA 176.

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