cette nouvelle suite d’outils de conception est dotée de fonctionnalités spécifiques permettant de prendre en charge les contraintes liées aux appareils électroniques de très faible épaisseur.
• support des cavités ouvertes pour la mise en place des puces
• nouvel environnement dédié pour le wirebonding
• Fonctionnalités dédiées aux WLcsp (wafer level chip scale package)
• solution industrielle complète pour la mise en boîtier de circuits intégrés
Réf. Edit. Rens. allegro package designer et sip 16.6 Cadence www.cadence.com
