Ces assemblages de fibres optiques sur circuits imprimés flexibles constituent une solution compacte et robuste d’encapsulation électronique destinée à des applications militaires et aérospatiales en environnement sévère.

• Circuits flexibles constitués de fibres intégrées avec précision dans un substrat durci • Permet jusqu’à 12 couches empilées • Autorise une haute densité d’encapsulation • Nombreux arrangements possibles en version carte à carte ou fond de panier • Routage du circuit optique assuré par une machine à commande numérique • Faible perte d’insertion inférieure à 0,05dB Réf. Optical Flex Fab. TE Connectivity Rens. www.te.com