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Nokia va supprimer 460 postes dans les deux prochaines années
L'entreprise finlandaise taille dans les effectifs de sa filiale Alcatel-Lucent pour réduire ses coûts. Elle a annoncé au mois d'octobre…
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Digilent présente un kit de développement de vision embarquée
Le kit de développement de vision embarquée de Digilent constitue un outil précieux pour tous ceux qui cherchent à…
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Robert Swan nommé P-dg d'Intel à titre permanent
Directeur financier du groupe depuis moins de deux ans, Robert Swan avait pris les rênes d'Intel en juin 2018 à…
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Le gouvernement et l’Arcep lancent un appel à la création de plates-formes d’expérimentation 5G dans la bande 26 GHz
La bande 26 GHz a été identifiée en Europe par le groupe pour la politique en matière de spectre radioélectrique…
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Lasers solides pompés par diodes : Lumibird dévoile la plateforme Merion
Cette plateforme modulaire hâtera notamment le développement de matériels Lidars, médicaux et d’instrumentation industrielle. (suite…)
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Pour l'automobile, Rohm combine recharge sans fil et communication NFC
Le japonais propose une carte de référence conforme au standard Qi de recharge sans fil, apte à délivrer 15W, dont…
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Diodes renforce ses commutateurs Hall pour l'industrie
L'américain Diodes initie la production en volume des AH35xx, une gamme de commutateurs à effet Hall omnipolaires visant les applications…
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Microchip sécurise les réseaux LoRaWAN
L'américain offre une solution d'authentification pour réseaux LoRa associant un circuit sécurisé et les serveurs d'accès de The Things Industries.…
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Supplyframe acquiert l’éditeur français de Buymanager
Buymanager est un logiciel dédié au sourcing stratégique ainsi qu’au chiffrage et à la gestion des nomenclatures de produits électroniques.…
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Le groupe PSA démarre ses essais de conduite autonome en Chine
C’est une première pour un constructeur automobile français en Chine. (suite…)
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Les colles abrasives ont aussi de bonnes propriétés de dosage
Les charges contenues dans les colles, les résines de potting et d'encapsulation peuvent provoquer une abrasion mécanique des systèmes de…
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